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宇邦新材融资融券信息显示，2023年5月22日融资净偿还36.75万元；融资余额2222.12万元，较前一日下降1.63%。

融资方面，当日融资买入218.08万元，融资偿还254.84万元，融资净偿还36.75万元，连续4日净偿还累计697.24万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2222.12万元。

宇邦新材融资融券交易明细（05-22）

宇邦新材历史融资融券数据一览

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